Forrasztópaszta XG-50 - Mosás Nélküli Ezüstös Formula | Sn63Pb37 35g 183°C | BGA Padokhoz, GSM/BGAP Sablonokhoz

Rosfix XG-50 Forrasztópaszta: Precíziós megoldás BGA és GSM javításokhoz 🛠️

A Rosfix XG-50 egy prémium minőségű, ezüstöt tartalmazó forrasztópaszta, amelyet kifejezetten a modern elektronikai javítási feladatokhoz fejlesztettek ki. Ez a "No Clean" formula megkönnyíti a munkát, mivel a forrasztási folyamat után nincs szükség utólagos tisztításra.

Miért válaszd a Rosfix XG-50 forrasztópasztát?

• Könnyű használat: Egyszerű felvitel és megbízható aktiválás 183 °C-on.
• Kiváló alkalmazhatóság: Ideális választás GSM technológiához, BGA sablonokhoz, valamint BGA padok előzetes ónozásához.
• Hatékony összetétel: Gyanta- és oldószer-alapú formula, amely kiváló forrasztási eredményt biztosít.
• No Clean technológia: Növeli a munka hatékonyságát, mivel nem igényel mosást a forrasztás vagy olvadás után.

Műszaki specifikációk:

Hasznos tipp: A paszta tulajdonságainak megőrzése érdekében kérjük, tárold a terméket 0 °C és 10 °C közötti hőmérsékleten. Kínálatunkban a paszta precíz felviteléhez szükséges spatulák is elérhetőek.