Forraszpaszta XGSP80 - Ezüsttartalmú Mosást Nem Igénylő | Sn63Pb37 60g, Olvadáspont 183°C, 25-38µm | BGA Padok, GSM, BGAP Sítákhoz

Rosfix XGSP80 Forraszpaszta: Hatékony forrasztás ezüsttartalmú formulával

A Rosfix XGSP80 egy kiváló minőségű forrasztópaszta, amely ideális választás precíziós elektronikai munkákhoz, különösen BGA áramkörök és GSM technológiák esetében. Ez a "No Clean" típusú, ezüstöt tartalmazó paszta professzionális eredményt biztosít anélkül, hogy a forrasztás után mosást igényelne.

Főbb előnyök:

• No Clean technológia: A forrasztási folyamat után nem szükséges tisztítani a felületet, ezzel időt és munkát takaríthatsz meg.
• Ezüsttartalmú összetétel: Speciális formulája garantálja a kiváló forrasztási hatékonyságot.
• Sokoldalú felhasználás: Tökéletes választás BGA padok előforrasztásához, valamint GSM és BGAP szitákhoz.
• Könnyű kezelhetőség: A paszta könnyen felvihető, és 183 °C-on aktiválódik.

Műszaki specifikációk:

Fontos tudnivalók:

A paszta gyanta- és oldószer-alapú folyadékot tartalmaz. A termék tulajdonságainak megőrzése érdekében kérjük, tárold 0 °C – 10 °C közötti hőmérsékleten.